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牧野将在CIMT 2021展览会带来半导体行业解决方案

发布时间:2021-03-31
来源:牧野
阅读量:4250

众所周知,半导体芯片是电子产品的基石,被誉为“工业粮食”,从手机、电脑乃至飞机火箭都离不开半导体芯片。大家都知道光刻机是制造半导体芯片最核心的设备,除了光刻机,半导体芯片制造还有哪些难题?


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其实,制造半导体芯片的众多环节都涉及到高精尖的技术。今天要谈的是我们的老本行,半导体芯片的制造离不开模具制造。与半导体产业相关的模具主要是IC导线架冲压模具、IC封装模具,它们的制造也有特别的高要求,绝不是容易的事情哦。


注释:IC(Integrated Circuit Chip)集成电路芯片


一、IC导线架模具


IC导线架是半导体产品的关键性金属组件,导线架生产方式有冲压加工及蚀刻加工两种。其中冲压加工是目前主流。IC导线架冲压模具也是精度水准最高的模具代表,不断朝小型化、高精度化发展。


IC导线架冲压模具不仅要有高级的模具设计技术,而且应具备高精密的加工设备才能胜任。模具组件尺寸公差可达±1μm,表面粗糙要求在Ra0.2μm 以下,主要考验慢走丝线切割机床、磨床的加工水准。


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IC导线架


二、IC封装模具


IC元件大多利用热固性塑料实体来保护芯片,封装就是利用模具的模穴来对融熔状态的胶料进行定形。封装可以有效的保护及固定芯片,提供散热路径,并防止湿气和灰尘的入侵。


IC封装模具包括很多模穴,对型腔的一致要求极高,尤其是表面质量与形状精度,主要考验电火花成形加工的水准。其电极的制造难度极高,必须要有高精密的加工中心才能胜任。


三、半导体行业解决方案 


随着技术的发展,对半导体产品的需求正在不断增长,而且这一趋势将保持下去。牧野作为全球行业顶尖的高精密机床制造商,为半导体行业制定了无与伦比的专业技术及解决方案。


在CIMT 2021中国国际机床展览会上,牧野带来了专门的半导体行业解决方案,欢迎莅临牧野展位交流。


CIMT 2021 第十七届中国国际机床展览会

时间:2021年4月12日-17日

地点:中国国际展览中心(顺义新馆)

牧野展位号:E4馆 B401


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CIMT2021展会交通指南

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