直击 CIOE 2026 | 全场景检测方案登场，海克斯康助力光电制造提质增效

2026年9月9-11日，第27届中国国际光电博览会在深圳宝安国际会展中心举办，海克斯康携覆盖光电制造核心痛点的高精度计量解决方案亮相3号馆3B33展位，以计量技术支撑光电产业高端化发展。

01、OPTIV ULTRA首发，破解亚微米检测难题

作为本次参展的重磅新品，OPTIV ULTRA 首次亮相便成为全场焦点。

针对亚微米级高精度检测的行业痛点，OPTIV ULTRA采用固定龙门结构、1nm分辨率光栅尺，同时集成光学、白光共聚焦与接触式传感器，突破单一传感器应用局限，适应透明、反光、微小特征测量，为半导体、航天等亚微米级检测需求提供更高效、更全面的检测方案。

02、全场景质量把关，从纳米到宏观、从内部到现场

光电制造的精度挑战并非单点难题，而是跨工序、跨尺寸的综合考验。从晶圆、芯片，到光学镜头、大型模具，各应用场景对检测方案均有着差异化要求。

除首发新品外，海克斯康围绕光电制造核心检测需求，展出多层次计量技术矩阵，针对不同场景的精度难题提供针对化解法。

01 精密元件精度把关：

Leitz PMM-C、Leitz Reference、GLOBAL GOLD 、OPTIV SC、DEFLECTO等为精密光学部件、小型核心零部件提供高精度质量管控。

02  半导体质量管控：

OPTIC NANO 、HVO150半导体检测方案，为芯片制程提供尺寸瑕疵检测与亚纳米级形貌检测，支撑先进制造工艺迭代；而Super Volume 1V 则实现封装内部缺陷的无损检测，穿透表层把控内部品质。

03、现场大尺寸检测：

HyperScan、AtlaScan X3等便携式三维扫描产品可在生产现场完成大型光学结构的快速扫描，适配复杂现场工况。

03、以质致远，美好生活源于质量

光电产业的每一次精度突破，最终都会投射到日常生活之中。

从半导体的表面形貌检测，到大型光学结构的尺寸测量——这些藏在制造环节中的精度守护，最终转化为消费者手中可靠、稳定、高性能的产品。海克斯康所做的，正是用精密计量技术，为光电产品质量筑牢一道看不见的防线。

未来，海克斯康将持续深耕光电制造领域，以更前沿的技术、更贴合场景的解决方案，护航中国光电产业向高端制造纵深发展。