精密切割无损伤：TRUMPF紫外飞秒激光助力晶圆与先进封装量产

行业领先的机床和激光技术方案提供商德国通快集团（TRUMPF）将在湾芯展 WESEMiBAY 2026上展示超快激光技术TruMicro系列及其相关应用领域，并分享其在紫外飞秒激光、能量输出调控与可拓展技术平台等方面的领先优势。

目前，该系列产品已获得多家面板与半导体行业头部厂商的量产应用认可。通快在超短脉冲激光领域的技术实力早已备受肯定——其超短脉冲激光技术曾荣获“德国未来奖”，其技术实力贯穿从前沿探索到量产应用的全过程。

明星产品——为量产而生的TruMicro 6320紫外飞秒激光器 

TruMicro 6320紫外飞秒激光器

通快TruMicro 6320专为全天候连续生产打造的紫外飞秒激光器，其稳定的高功率输出、超短脉宽与领先的紫外倍频技术，将热影响降到极低并实现无崩边加工，特别适用于晶圆表面划片与先进封装材料的精密切割，显著提高产能与良率。

核心技术：智能能量输出调控与精准光束整形

TGV玻璃通孔技术

通快的激光TGV工艺采用超短脉冲激光对玻璃内部进行改性，随后进行选择性蚀刻。最终实现精度小至10微米的微孔、密度高达800万个/面板的高精度通孔，并具备批量生产所需的一致性。与硅中介层相比，玻璃基板具有更低的信号损耗、更高的稳定性以及更低的成本——特别是在面板级应用上。 玻璃基板为面板级先进封装提供了新的材料和工艺选择。正是我们的激光技术，使玻璃能够实现如此大规模的生产。

强大支撑：可拓展平台 

晶圆加工样件

TruMicro系列涵盖光纤、碟片与板条放大等多种先进激光技术平台，具备高度可拓展性，可快速响应市场与客户不断发展的应用需求。通快还提供多种波长转换模块：倍频模块可将红外飞秒转换为绿光、紫外乃至深紫外；结合脉宽压缩与高次谐波（HHG）模块，还能产生所需的波长，适用于晶圆检测、光掩模检测等前沿应用领域。

欢迎莅临通快展台

欢迎各位携带样件莅临展台（1号展馆：1G12），与通快的技术团队交流工艺可行性，一同探索激光技术在半导体行业中的创新应用。