相约2026慕尼黑半导体展，解锁一站式自动化解决方案

发布时间：2026-10-27

来源：博世力士乐自动化

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芯片制造的复杂度持续攀升，不断消耗设备厂商的研发资源，拉长产品上市周期。作为经验丰富的研发合作伙伴，博世力士乐将于11月10日开幕的2026德国慕尼黑半导体展上展示创新的自动化解决方案和线性传动技术，帮助制造商优化生产流程，降低复杂度，让创新成果更快落地量产。

助你快速抢占市场的核心优势

产品上市周期最高缩短 50%：通过机电一体化协同设计，提供可直接安装的子系统、快速原型制造以及全球化生产网络。

洁净室与晶圆前道工艺专业方案：拥有洁净室认证的直线传动技术及子系统，保障晶圆搬运流程零差错。

一体化自动化方案：整套协同解决方案，包含紧凑型直线组件与驱动/控制技术，一站式供应，赋能高效的晶圆前道、后道及电子制造工序。

面向前端 & 后端及电子生产的整体解决方案

前端

探索紧凑且即装即用的机电一体化子系统，例如用于转移和抛光工艺的晶圆升降装置，以及通过洁净室认证的线性轴和带有集成测量系统的导轨系统，广泛应用于刻蚀、沉积、CMP（化学机械抛光）及清洗等工艺中的晶圆搬运与定位。

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后端

体验用于检测、芯片测试和计量应用的动态线性运动与传动技术，以及集成式高精度运动控制方案。

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电子制造

我们提供小型、紧凑的线性传动技术组件和即装即用的搬运系统，其中集成了驱动与控制技术（ctrlX AUTOMATION平台），适用于如丝网印刷、放置及取放等应用场景。

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