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阅读量:1446
发布时间:2022-03-10
分类:机械相关

精密技术与设备:募资超百亿! 立讯精密杀入半导体封测、汽车领域 

2022-02-22 16:50

       2月21日,立讯精密再次发布公告表示,公司拟定增募资不超过135亿元,用于智能移动终端精密零组件产品生产线建设项目、新能源汽车高压连接系统产品生产线建设项目、半导体先进封装及测试产品生产线建设项目、智能汽车连接系统产品生产线建设项目等。

生产线组建

      据立讯精密在公告中表示,伴随着通信技术、手机零部件的逐渐升级,近年来全球手机市场规模在波动中整体呈现增长趋势。根据IDC统计,全球手出货金额由2011年的3,049亿美元增长至2020年的4,448亿美元。随着5G时代的到来,2022年全球手机出货金额预计将提升至近6,000亿美元。伴随着新一代通信技术的应用,手机产品的性能升级及功能多样化将是品牌厂商未来的主要竞争方向,而品牌厂商的竞争也将加快精密电子器件及组件的升级换代,促使精密电子器件及组件的品类变得更加丰富,并提升相应产品的市场规模。而智能可穿戴设备作为与人体密切接触,并提供视觉、触觉、听觉、健康监测等多方面交互体验的智能硬件,与手机等传统移动智能终端形成良性互补,共同构成“万物互联”时代的数据入口。受益于通信技术的更新换代,智能可穿戴设备的市场规模亦持续增长。根据IDC数据统计,全球智能可穿戴设备出货量从2014年的2,890万台增长至2020年的4.45亿台,年复合增长率达57.7%,预计2024年全球智能可穿戴设备出货量将达到6.32亿台,市场空间广阔。在5G、人工智能、云计算等技术的应用下,智能可穿戴设备的更新换代速度逐渐加快,带来大量新产能需求的同时,智能可穿戴设备内部电子元件的集成化程度亦相应增长,技术门槛不断提高。

      此外,目前汽车行业正处在由传统制造向科技制造转型的过程中,汽车逐渐由单纯的代步工具发展为集娱乐、办公、消费等于一体的“车轮上的互联空间”。消费者对汽车安全性、环保性、舒适性、智能化等方面的需求持续提升,有效促进汽车电子领域上游各类精密电子器件及组件(如汽车类线束、连接器等)行业的快速发展。此外,新能源汽车作为未来汽车的发展方向,受益于国家政策的支持,市场规模稳步增长、汽车电动化渗透率不断提升。

      根据GGII数据,2020年全球新能源车销量为319.8万辆,2015年到2020年年复合增长率为34.5%,全球汽车电动化渗透率也由2015年0.8%增长到2020年的4.1%;根据中国汽车工业协会数据,我国新能源汽车销量从2017年的77.7万辆增长至2020年的136.7万辆,年复合增长率为20.7%,预计2021年我国新能源汽车销量为340万辆,同比增长1.5倍,2022年销量为500万辆,同比增长47%。

      未来,汽车电动化仍有广阔的市场空间,根据国务院办公厅发布的《新能源汽车产业发展规划(2021-2035年)》,预计2025年国内新能源汽车渗透率将达20%,到2035年,纯电动汽车成为新销售车辆的主流,公共领域用车全面电动化,燃料电池汽车实现商业化应用,高度自动驾驶汽车实现规模化应用。新能源汽车的高速发展将推动汽车电子相关产品需求的持续增长。传统汽车的智能化及新能源汽车的逐渐普及将新增大量上游精密电子器件及组件的产能需求,根据Statista预测,2020年全球汽车电子市场规模为2,179亿美元,到2028年有望达到4,003亿美元,年复合增长率约为8%。

      同时,半导体方面,2018年以来,随着国家对半导体行业扶持力度的持续加大,国内半导体产业迎来加速增长阶段,国产替代进程不断加快。而半导体封装测试领域作为国内半导体产业链中发展最早的环节,在技术领域已较为成熟并拥有领先的技术优势,是国产替代进程中的先行者,发展迅速。根据中国半导体行业协会数据,中国大陆封装测试市场规模由2011年的975.7亿元增长至2020年的2,509.5亿元,年复合增长率为11.1%,增速明显高于同期全球水平。未来,随着下游市场客户需求增长和封装技术的不断进步,中国半导体封装测试行业未来市场广阔,根据前瞻产业研究院预测,到2026年中国大陆封装测试市场规模将达到4,429亿元。

以上内容摘录于:公众号-半导体圈子

△半导体封测夹治具微细孔加工利器——日本碌碌ROKU-ROKU

日本碌碌ROKU-ROKU

项目经理 邓生

微信:KKcncMachine

微信视频号: 日本碌碌ROKU-ROKU

微信公众号:精密技术与设备

特色

MEGA SSS400

加工精度:0.005mm以内

结构:高刚性龙门式

主轴:油雾润滑式/陶瓷滚珠轴承高转速主轴

主轴热分离系统(H.I.S)

Z轴平衡气缸 

M-Kit(监控管理机器状态)

导轨:圆筒滚柱式精密导轨

丝杆:大直径小导程

光栅尺:2纳米 全闭环反馈

规格

型号:MEGA-SSS400 / SSS600

行程:410*330*200mm

刀库:20支(选件40支/ 60支/100支) HSK-E25

主轴转速:

3000-40000RPM(SSS400)

3000-60000RPM(SSS600)

应用领域

1、高精度铜公(薄壁/窄缝铜电极) 

2、精密连接器/接插件 

3、高精度微细孔加工(最小0.01mm) 

4、小刀具清角(最小R0.1mm) 

5、高洁度镜面效果切削加工

6、半导体封装测试夹具

重量:2600Kg


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