牧野EDAF2i ULTRA机床可应用于哪些典型加工场景？

牧野EDAF2i ULTRA机床可应用于两大典型加工场景：一是半导体封装模具加工，该场景对型腔深度一致性要求高，机床通过HQSc技术与温度管理系统，平衡加工速度与表面光洁度，保证深度精度稳定；二是小型高精密连接器加工，该场景的微小型腔传统抛光工艺难以实现，机床通过HQSc技术替代传统抛光，轻松完成微小型腔的高质量镜面加工。